창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP501M150EK0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 150V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 355m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP501M150EK0C | |
| 관련 링크 | MLP501M1, MLP501M150EK0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | Y116950R0000B0L | RES SMD 50 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y116950R0000B0L.pdf | |
![]() | CMF551R0000FLBF | RES 1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R0000FLBF.pdf | |
![]() | XC2VP40-7FF1152C | XC2VP40-7FF1152C XILINX BGA | XC2VP40-7FF1152C.pdf | |
![]() | 33P53185 | 33P53185 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33P53185.pdf | |
![]() | 50155--10 | 50155--10 MIDWEST SMD or Through Hole | 50155--10.pdf | |
![]() | MRRP-104 | MRRP-104 OKITA SMD or Through Hole | MRRP-104.pdf | |
![]() | 1206 X7R 225 M 160NT | 1206 X7R 225 M 160NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 225 M 160NT.pdf | |
![]() | VG2617405CJ-6 | VG2617405CJ-6 VAN SMD or Through Hole | VG2617405CJ-6.pdf | |
![]() | B59860C12A070 | B59860C12A070 EPCOS DIP | B59860C12A070.pdf | |
![]() | MAX3223CDWR | MAX3223CDWR TI SOP-20 | MAX3223CDWR.pdf | |
![]() | RP56DR6764-63 | RP56DR6764-63 CONEXANT QFP | RP56DR6764-63.pdf |