창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP473M7R5EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP473M7R5EB0D | |
| 관련 링크 | MLP473M7, MLP473M7R5EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | 1812AC203KAT1A | 0.02µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC203KAT1A.pdf | |
![]() | TACR336K003X | 33µF Molded Tantalum Capacitors 3V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR336K003X.pdf | |
![]() | CR5RL-122 | TRANSFORMER CURRENT COMMERCIAL | CR5RL-122.pdf | |
![]() | CR0805-FX-5620ELF | RES SMD 562 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-5620ELF.pdf | |
![]() | RP73D2B13R3BTG | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B13R3BTG.pdf | |
![]() | IT71V016SA12PH | IT71V016SA12PH IDT QFP | IT71V016SA12PH.pdf | |
![]() | NB20J50822 | NB20J50822 AVX SMD | NB20J50822.pdf | |
![]() | RFM01 | RFM01 HOPERF SMD or Through Hole | RFM01.pdf | |
![]() | 1132S 50K7 | 1132S 50K7 HAIER DIP | 1132S 50K7.pdf | |
![]() | M27V160-50XF6 | M27V160-50XF6 ST SMD or Through Hole | M27V160-50XF6.pdf | |
![]() | HZ9A2TA-N-E-Q | HZ9A2TA-N-E-Q ORIGINAL DO-35 | HZ9A2TA-N-E-Q.pdf |