창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP433M010EB0D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 43000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP433M010EB0D | |
관련 링크 | MLP433M0, MLP433M010EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | GL036F33IET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F33IET.pdf | |
![]() | RCL1225825RFKEG | RES SMD 825 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225825RFKEG.pdf | |
![]() | 51952-121LF | 51952-121LF FCI DIPSMT | 51952-121LF.pdf | |
![]() | EEEFC0J101AP | EEEFC0J101AP PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFC0J101AP.pdf | |
![]() | 24-MT-1936-6 | 24-MT-1936-6 THERMAX SMD or Through Hole | 24-MT-1936-6 .pdf | |
![]() | SL8477M | SL8477M GPSSPPSSR DIP8 | SL8477M.pdf | |
![]() | UTD-PIN-6DI | UTD-PIN-6DI OSI DIP-3 | UTD-PIN-6DI.pdf | |
![]() | GDZJ7.5B | GDZJ7.5B Panjit DIODE-ZENER | GDZJ7.5B.pdf | |
![]() | AT93C46-10TI-2.7(SL383)-DS | AT93C46-10TI-2.7(SL383)-DS ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-10TI-2.7(SL383)-DS.pdf | |
![]() | XC4028XLA-08BG352I | XC4028XLA-08BG352I XILINX BGA | XC4028XLA-08BG352I.pdf | |
![]() | PD365-V1.0 | PD365-V1.0 OKI QFP | PD365-V1.0.pdf | |
![]() | 16YXG470MT810X12,5 | 16YXG470MT810X12,5 RUBYCON Call | 16YXG470MT810X12,5.pdf |