창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP371M350EB0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 370µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 420m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP371M350EB0C | |
| 관련 링크 | MLP371M3, MLP371M350EB0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | NLV25T-R27J-EFD | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 550 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-R27J-EFD.pdf | |
![]() | RN73C1J115RBTDF | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J115RBTDF.pdf | |
![]() | 4PH-86538-00 | 4PH-86538-00 MORIYAMA DIP64 | 4PH-86538-00.pdf | |
![]() | LQP03TN56NJ04D | LQP03TN56NJ04D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN56NJ04D.pdf | |
![]() | H355LDK8291P3 | H355LDK8291P3 TOKO SMD or Through Hole | H355LDK8291P3.pdf | |
![]() | H5GQ5223MFR | H5GQ5223MFR HYNIX FBGA | H5GQ5223MFR.pdf | |
![]() | MM4672AN/BN | MM4672AN/BN NSC DIP | MM4672AN/BN.pdf | |
![]() | PH5030DL | PH5030DL NXPSemiconductors SMD or Through Hole | PH5030DL.pdf | |
![]() | UN2215-R(TW) | UN2215-R(TW) PANASONIC 8E.R 23 | UN2215-R(TW).pdf | |
![]() | AED760UD00-500B98N | AED760UD00-500B98N Qimonda Tray | AED760UD00-500B98N.pdf | |
![]() | UPB585G-E2 | UPB585G-E2 ORIGINAL SOP | UPB585G-E2.pdf |