창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP332M080EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 44m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP332M080EB0D | |
| 관련 링크 | MLP332M0, MLP332M080EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | LH1544AACTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1544AACTR.pdf | |
![]() | 72A-116BUHEN-01 | 72A-116BUHEN-01 N/A SMD or Through Hole | 72A-116BUHEN-01.pdf | |
![]() | CD-17 | CD-17 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD-17.pdf | |
![]() | 1003HRD-3 | 1003HRD-3 SuperBright 2010 | 1003HRD-3.pdf | |
![]() | LD1084D2M25 | LD1084D2M25 ST SMD or Through Hole | LD1084D2M25.pdf | |
![]() | 3631NF | 3631NF APEM SMD or Through Hole | 3631NF.pdf | |
![]() | QX16C952-PCC60-A | QX16C952-PCC60-A QUALCOMM PLCC68 | QX16C952-PCC60-A.pdf | |
![]() | VIQ30-06D015 | VIQ30-06D015 BBC SMD or Through Hole | VIQ30-06D015.pdf | |
![]() | HR181001 | HR181001 HanRun SOPDIP | HR181001.pdf | |
![]() | CM105B474K10AT | CM105B474K10AT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM105B474K10AT.pdf | |
![]() | JN222 | JN222 ORIGINAL SOP | JN222.pdf | |
![]() | F0889(A2) | F0889(A2) NEC QFP | F0889(A2).pdf |