창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP331M420EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 530m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP331M420EB1A | |
| 관련 링크 | MLP331M4, MLP331M420EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FA18X8R1H103KNU06 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X8R1H103KNU06.pdf | |
![]() | 1N5387CE3/TR12 | DIODE ZENER 190V 5W T18 | 1N5387CE3/TR12.pdf | |
![]() | COP8788EGV-X | COP8788EGV-X NS PLCC-44 | COP8788EGV-X.pdf | |
![]() | AUR9701JGG. | AUR9701JGG. AURA SOT23-5 | AUR9701JGG..pdf | |
![]() | C1841-E | C1841-E NEC TO-92 | C1841-E.pdf | |
![]() | MF-R600-99 | MF-R600-99 BOURNS DIP | MF-R600-99.pdf | |
![]() | IBM25PPC440SP-3FA533C | IBM25PPC440SP-3FA533C IBM BGA | IBM25PPC440SP-3FA533C.pdf | |
![]() | LT1117CS-5 | LT1117CS-5 LT TO-263-3 | LT1117CS-5.pdf | |
![]() | EF12 | EF12 FT SMD or Through Hole | EF12.pdf | |
![]() | FH26-39S-0.3SHW(99) | FH26-39S-0.3SHW(99) HIROSEELECTRIC SMD or Through Hole | FH26-39S-0.3SHW(99).pdf | |
![]() | RJK0301DPB-E-L | RJK0301DPB-E-L RENESAS SOT669 | RJK0301DPB-E-L.pdf | |
![]() | LT1044MJ8/883 | LT1044MJ8/883 LT CDIP8 | LT1044MJ8/883.pdf |