창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP281M450EB0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 280µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 585 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP281M450EB0C | |
| 관련 링크 | MLP281M4, MLP281M450EB0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CR0603-JW-471ELF | RES SMD 470 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-471ELF.pdf | |
![]() | PHP00805H7681BST1 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7681BST1.pdf | |
![]() | TEESVA1C475M8R | TEESVA1C475M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1C475M8R.pdf | |
![]() | 41-202R7 | 41-202R7 ORIGINAL SMD | 41-202R7.pdf | |
![]() | SPDU07N60S5 | SPDU07N60S5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPDU07N60S5.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BG560I | XCV1600E-6BG560I XILINX BGA | XCV1600E-6BG560I.pdf | |
![]() | UMB2 NOPB | UMB2 NOPB ROHM SOT363 | UMB2 NOPB.pdf | |
![]() | 100.00KHZ | 100.00KHZ NEL SMD or Through Hole | 100.00KHZ.pdf | |
![]() | TA7374AP | TA7374AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7374AP.pdf | |
![]() | TD46N12 | TD46N12 EUPEC SMD or Through Hole | TD46N12.pdf | |
![]() | MK712SILFTR | MK712SILFTR IDT 28 SOIC (GREEN) | MK712SILFTR.pdf | |
![]() | PTK10-Q24-D15 | PTK10-Q24-D15 V-Ininity SMD or Through Hole | PTK10-Q24-D15.pdf |