창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP2520S2R2LT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLP2520S2R2LT000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLP2520S2R2LT000 | |
관련 링크 | MLP2520S2, MLP2520S2R2LT000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW040213K3DHEDP | RES SMD 13.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW040213K3DHEDP.pdf | |
![]() | 74F381M | 74F381M nsc SMD or Through Hole | 74F381M.pdf | |
![]() | SII3612CB196 | SII3612CB196 SIIICONIMAGE BGA | SII3612CB196.pdf | |
![]() | KDY12D0505-2W | KDY12D0505-2W YAOHUA SIP | KDY12D0505-2W.pdf | |
![]() | E26593 | E26593 INTEL BGA | E26593.pdf | |
![]() | U169 | U169 SILICONI CAN | U169.pdf | |
![]() | 215S8XAKA23FG X600PRO | 215S8XAKA23FG X600PRO ATI BGA | 215S8XAKA23FG X600PRO.pdf | |
![]() | FS30KNJ06 | FS30KNJ06 ORIGINAL DIP | FS30KNJ06.pdf | |
![]() | BCF634P | BCF634P ORIGINAL DIP-8 | BCF634P.pdf | |
![]() | CL10C040BB8ANNC | CL10C040BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C040BB8ANNC.pdf |