창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP222M063EK1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 101m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.7A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP222M063EK1A | |
관련 링크 | MLP222M0, MLP222M063EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | BK/C515-375-R | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | BK/C515-375-R.pdf | |
![]() | TA8827CPNG4VR4 | TA8827CPNG4VR4 SAMSUNG ZIP | TA8827CPNG4VR4.pdf | |
![]() | 527501026 | 527501026 JDSU SMD or Through Hole | 527501026.pdf | |
![]() | KMIG1240-TR | KMIG1240-TR KINGSTATE SMD or Through Hole | KMIG1240-TR.pdf | |
![]() | RFX144V24-23100PQFP | RFX144V24-23100PQFP ROCKWELL SMD or Through Hole | RFX144V24-23100PQFP.pdf | |
![]() | RTF05N03 | RTF05N03 ROHM SMD or Through Hole | RTF05N03.pdf | |
![]() | STR3113 | STR3113 ORIGINAL SMD or Through Hole | STR3113.pdf | |
![]() | 7082F3 | 7082F3 BOURNS SOP8 | 7082F3.pdf | |
![]() | EVQP6MB55 | EVQP6MB55 SMD/DIP Panasonic | EVQP6MB55.pdf | |
![]() | LC13002 | LC13002 ORIGINAL BGA | LC13002.pdf | |
![]() | FC-50R | FC-50R DDK SMD or Through Hole | FC-50R.pdf |