창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2016V2R2MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2016 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 212.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2016V2R2MT | |
| 관련 링크 | MLP2016, MLP2016V2R2MT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C331K1RALTU | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331K1RALTU.pdf | |
![]() | SQCB7M240FATME | 24pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M240FATME.pdf | |
![]() | CDV30FK302JO3F | MICA | CDV30FK302JO3F.pdf | |
![]() | HZU20B2TRF | HZU20B2TRF HITACHI SMD or Through Hole | HZU20B2TRF.pdf | |
![]() | PA3112 | PA3112 UTC MSOP-10 | PA3112.pdf | |
![]() | NJK5002 | NJK5002 ZHONGXU SMD or Through Hole | NJK5002.pdf | |
![]() | B57421V2222J062 | B57421V2222J062 EPCOS SMD | B57421V2222J062.pdf | |
![]() | TK11150CSCL G | TK11150CSCL G TOKO SMD or Through Hole | TK11150CSCL G.pdf | |
![]() | CH47AUG-6KN9 | CH47AUG-6KN9 TOSHIBA QFP | CH47AUG-6KN9.pdf | |
![]() | 194D227X0010E2T | 194D227X0010E2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D227X0010E2T.pdf | |
![]() | VI-JTZ-EX | VI-JTZ-EX ORIGINAL MODULE | VI-JTZ-EX.pdf |