창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2016H3R3MT0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2016 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 주요제품 | MLP Series Multilayer Ferrite Power Inductor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 445-15725-2 MLP2016H3R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2016H3R3MT0S1 | |
| 관련 링크 | MLP2016H3, MLP2016H3R3MT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | APT53F80J | MOSFET N-CH 800V 57A SOT-227 | APT53F80J.pdf | |
![]() | RMCF1206FT340K | RES SMD 340K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT340K.pdf | |
![]() | RG3216N-52R3-D-T5 | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-52R3-D-T5.pdf | |
![]() | PAT0603E2232BST1 | RES SMD 22.3KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2232BST1.pdf | |
![]() | FD-F8Y | FIBER CONTACT TYPE 2M FREE-CUT | FD-F8Y.pdf | |
![]() | RID3*2*5 H1.2 | RID3*2*5 H1.2 TDK SMD or Through Hole | RID3*2*5 H1.2.pdf | |
![]() | PXA26281C200 | PXA26281C200 INTEL BGA | PXA26281C200.pdf | |
![]() | 244-7163-75-1157 | 244-7163-75-1157 M SMD or Through Hole | 244-7163-75-1157.pdf | |
![]() | B891Y3 | B891Y3 BSD SMD or Through Hole | B891Y3.pdf | |
![]() | QG5000P S L9TP | QG5000P S L9TP INTEL BGA | QG5000P S L9TP.pdf | |
![]() | MA8270M(TX) | MA8270M(TX) ORIGINAL SOD-323 | MA8270M(TX).pdf |