창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2012S1R5TT0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2012 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 351m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2012S1R5TT0S1 | |
| 관련 링크 | MLP2012S1, MLP2012S1R5TT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NML08J10NTRF | NML08J10NTRF NICC SMD | NML08J10NTRF.pdf | |
![]() | 0603N370J500NT | 0603N370J500NT NOVACAP C0603 | 0603N370J500NT.pdf | |
![]() | 2010 1% 0.027R | 2010 1% 0.027R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 0.027R.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-55LL #SM | M5M5256DFP-55LL #SM RENESAS SMD or Through Hole | M5M5256DFP-55LL #SM.pdf | |
![]() | 210M | 210M ORIGINAL SOD-123 | 210M.pdf | |
![]() | MAX6337US22D2+T | MAX6337US22D2+T MAX SOT-143 | MAX6337US22D2+T.pdf | |
![]() | UT23F-12V | UT23F-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | UT23F-12V.pdf | |
![]() | DSS415119 | DSS415119 CPClare SMD or Through Hole | DSS415119.pdf | |
![]() | B43231B9227M000 | B43231B9227M000 EPCOS DIP | B43231B9227M000.pdf | |
![]() | T520B686M006AT | T520B686M006AT KEMET SMD | T520B686M006AT.pdf | |
![]() | MCP79MVL-B2/B3 | MCP79MVL-B2/B3 NVIDIA BGA | MCP79MVL-B2/B3.pdf | |
![]() | 350USC470M35X30 | 350USC470M35X30 RUBYCON DIP | 350USC470M35X30.pdf |