창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2012H1R0MT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2012 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 156m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2012H1R0MT | |
| 관련 링크 | MLP2012, MLP2012H1R0MT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG0R5DPGF | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG0R5DPGF.pdf | |
![]() | COP8784CLNX | COP8784CLNX NSC SMD or Through Hole | COP8784CLNX.pdf | |
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![]() | EUP8054/QX4054 | EUP8054/QX4054 ORIGINAL sot23-5 | EUP8054/QX4054.pdf | |
![]() | 2SB1689-T106 | 2SB1689-T106 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1689-T106.pdf | |
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![]() | RB521S-30 TE62 | RB521S-30 TE62 RHOM SMD or Through Hole | RB521S-30 TE62.pdf | |
![]() | 28F002 | 28F002 INTEL TSOP | 28F002.pdf | |
![]() | FXO-61FL | FXO-61FL KSS SMD or Through Hole | FXO-61FL.pdf | |
![]() | MAZ30620ML(6.2M) | MAZ30620ML(6.2M) PANASONIC SOT-23 | MAZ30620ML(6.2M).pdf | |
![]() | V802ME06 | V802ME06 ZCOMM SMD or Through Hole | V802ME06.pdf | |
![]() | N825935X | N825935X INTEL PLCC | N825935X.pdf |