창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP193M7R5EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 19000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP193M7R5EK0D | |
| 관련 링크 | MLP193M7, MLP193M7R5EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-42J | 2.7mH Unshielded Molded Inductor 112mA 40 Ohm Max Axial | 4470-42J.pdf | |
![]() | CMF5524R900FHEK | RES 24.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524R900FHEK.pdf | |
![]() | MS4800-IP67-1800 | IP67 ENCLOSURE | MS4800-IP67-1800.pdf | |
![]() | F930DC | F930DC FSC CDIP | F930DC.pdf | |
![]() | PQ1CF2J0000H | PQ1CF2J0000H SHARP SMD or Through Hole | PQ1CF2J0000H.pdf | |
![]() | AD9281ABS | AD9281ABS AD SSOP28 | AD9281ABS.pdf | |
![]() | BZX84-B2V7.215 | BZX84-B2V7.215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-B2V7.215.pdf | |
![]() | 23.050MHZ/UM-5/3dB/+/-3.75KHZ/2 POLE | 23.050MHZ/UM-5/3dB/+/-3.75KHZ/2 POLE KDS um-5 | 23.050MHZ/UM-5/3dB/+/-3.75KHZ/2 POLE.pdf | |
![]() | SAB8282P | SAB8282P ORIGINAL DIP | SAB8282P.pdf | |
![]() | IRGSL14B60K | IRGSL14B60K IR TO-262 | IRGSL14B60K.pdf | |
![]() | BQ20Z70PW | BQ20Z70PW TI TSSOP24 | BQ20Z70PW.pdf | |
![]() | TPS7148QPWR | TPS7148QPWR TI SMD or Through Hole | TPS7148QPWR.pdf |