창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP173M010EK1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP173M010EK1C | |
| 관련 링크 | MLP173M0, MLP173M010EK1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 4814P-T02-471LF | RES ARRAY 13 RES 470 OHM 14SOIC | 4814P-T02-471LF.pdf | |
![]() | HPR406 | HPR406 BB A | HPR406.pdf | |
![]() | H5PS5162GFR-G7C | H5PS5162GFR-G7C Hynix SMD or Through Hole | H5PS5162GFR-G7C.pdf | |
![]() | TY232M | TY232M tyco SMD or Through Hole | TY232M.pdf | |
![]() | G6S-2-Y-DC12V | G6S-2-Y-DC12V ORIGINAL RELAY | G6S-2-Y-DC12V.pdf | |
![]() | PACGTLAC1 | PACGTLAC1 CMD SOP | PACGTLAC1.pdf | |
![]() | V23990-P84-B05 | V23990-P84-B05 SIE SMD or Through Hole | V23990-P84-B05.pdf | |
![]() | GUF15K | GUF15K gulf SMD or Through Hole | GUF15K.pdf | |
![]() | S2231E-24.0000T | S2231E-24.0000T SARONIX SMD or Through Hole | S2231E-24.0000T.pdf | |
![]() | UR5595L SOP-8 T/R | UR5595L SOP-8 T/R UTC SOP8TR | UR5595L SOP-8 T/R.pdf | |
![]() | 2SD788-E | 2SD788-E ORIGINAL TO-92L | 2SD788-E.pdf |