창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP171M450EA0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 170µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 973 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP171M450EA0D | |
| 관련 링크 | MLP171M4, MLP171M450EA0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 68000-402H | 68000-402H FCI con | 68000-402H.pdf | |
![]() | XC6221-2.8V | XC6221-2.8V ORIGINAL SOT23-3 | XC6221-2.8V.pdf | |
![]() | UC81511 | UC81511 UNITRODE SMD or Through Hole | UC81511.pdf | |
![]() | BIT3251,200 | BIT3251,200 BITEK SOP | BIT3251,200.pdf | |
![]() | ME6219C12M5G-1.2 | ME6219C12M5G-1.2 ORIGINAL SOP | ME6219C12M5G-1.2.pdf | |
![]() | A-DET-1 | A-DET-1 DANAM SMD or Through Hole | A-DET-1.pdf | |
![]() | R1230D001D-TR | R1230D001D-TR RICOH SMD or Through Hole | R1230D001D-TR.pdf | |
![]() | ILCT6-436 | ILCT6-436 INF SMD or Through Hole | ILCT6-436.pdf | |
![]() | CG10133-520 | CG10133-520 ORIGINAL QFP | CG10133-520.pdf | |
![]() | ECKN3D121KBP | ECKN3D121KBP PANASONIC DIP | ECKN3D121KBP.pdf | |
![]() | M37762MCA-1P2GP | M37762MCA-1P2GP RENESAS QFP | M37762MCA-1P2GP.pdf | |
![]() | E52-P35C D=4.8 | E52-P35C D=4.8 Omron SMD or Through Hole | E52-P35C D=4.8.pdf |