창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP171M450EA0A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 170µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 973 mOhm @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP171M450EA0A | |
관련 링크 | MLP171M4, MLP171M450EA0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | KLNR015.T | FUSE CARTRIDGE 15A 250VAC/125VDC | KLNR015.T.pdf | |
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![]() | S0402-2N2F1 | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2F1.pdf | |
![]() | MBA02040C3408FRP00 | RES 3.4 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3408FRP00.pdf | |
![]() | CP0007620R0JE66 | RES 620 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007620R0JE66.pdf | |
![]() | Y07855K23000B0L | RES 5.23K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07855K23000B0L.pdf | |
![]() | MCM6264C-J12 | MCM6264C-J12 MOTOROLA SOJ | MCM6264C-J12.pdf | |
![]() | OMI | OMI ORIGINAL SMD or Through Hole | OMI.pdf | |
![]() | 74ACT11138DR | 74ACT11138DR TI SMD | 74ACT11138DR.pdf | |
![]() | FXR2W472YE | FXR2W472YE ORIGINAL SMD or Through Hole | FXR2W472YE.pdf | |
![]() | S5L1455X01-QD | S5L1455X01-QD SAMSUNG TQFP | S5L1455X01-QD.pdf |