창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP152M080EK1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 106m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP152M080EK1A | |
| 관련 링크 | MLP152M0, MLP152M080EK1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033CDT | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CDT.pdf | |
![]() | CW010R3160JE73 | RES 0.316 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R3160JE73.pdf | |
![]() | TFSF10K0JE | RES 10K OHM 2W 5% AXIAL | TFSF10K0JE.pdf | |
| EZR32HG320F64R68G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F64R68G-B0.pdf | ||
![]() | DS1232LPS-TR | DS1232LPS-TR DA SMD or Through Hole | DS1232LPS-TR.pdf | |
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![]() | XM5063 | XM5063 XYSEMI SMD or Through Hole | XM5063.pdf | |
![]() | AD9878BS | AD9878BS ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9878BS.pdf | |
![]() | XRS10L140ES LF | XRS10L140ES LF EXAR SMD or Through Hole | XRS10L140ES LF.pdf | |
![]() | 49FCT3805PYGI | 49FCT3805PYGI IDT SSOP | 49FCT3805PYGI.pdf | |
![]() | UPD61153F1-JN1 | UPD61153F1-JN1 NEC BGA | UPD61153F1-JN1.pdf | |
![]() | BT131-800D,112 | BT131-800D,112 NXP SOT54 | BT131-800D,112.pdf |