창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP133M016EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 13000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 81m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP133M016EK0D | |
| 관련 링크 | MLP133M0, MLP133M016EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6603 | FUSE BRD MNT 63MA 250VAC 125VDC | 0034.6603.pdf | |
![]() | SIT8918AE-13-33E-66.000000D | OSC XO 3.3V 66MHZ OE | SIT8918AE-13-33E-66.000000D.pdf | |
![]() | 22TIAAC | 22TIAAC NO SMD or Through Hole | 22TIAAC.pdf | |
![]() | MAR9107 / | MAR9107 / ST SOP8 | MAR9107 /.pdf | |
![]() | T160N04WOF | T160N04WOF EUPEC module | T160N04WOF.pdf | |
![]() | CM21X5R475K10AT | CM21X5R475K10AT AVX SMD | CM21X5R475K10AT.pdf | |
![]() | B92M-02D | B92M-02D FUJI TO-220 | B92M-02D.pdf | |
![]() | SFR12S20T,F | SFR12S20T,F SILAN TO220TO220F | SFR12S20T,F.pdf | |
![]() | 3W110R | 3W110R TY SMD or Through Hole | 3W110R.pdf | |
![]() | K4S561632H | K4S561632H SAMSUNG TSOP | K4S561632H.pdf | |
![]() | PD57030S | PD57030S STM SOP-2P | PD57030S.pdf | |
![]() | PC713V0YSZX | PC713V0YSZX Sharp SMD or Through Hole | PC713V0YSZX.pdf |