창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP0805-800 0805 80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLP0805-800 0805 80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Ferroxcube multilaye | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLP0805-800 0805 80 | |
관련 링크 | MLP0805-800, MLP0805-800 0805 80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC236616224 | 0.22µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236616224.pdf | |
![]() | PTN1206E1230BST1 | RES SMD 123 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1230BST1.pdf | |
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![]() | PIC18F258-I/P | PIC18F258-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F258-I/P.pdf | |
![]() | SKT400F14CV | SKT400F14CV Semikron SMD or Through Hole | SKT400F14CV.pdf | |
![]() | TL88827P | TL88827P TOS SMD or Through Hole | TL88827P.pdf | |
![]() | TPS73225DBVTG4 | TPS73225DBVTG4 TI SMD or Through Hole | TPS73225DBVTG4.pdf | |
![]() | FS2-60 | FS2-60 keyence SMD or Through Hole | FS2-60.pdf |