창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP0805-102 0805 100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLP0805-102 0805 100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLP0805-102 0805 100 | |
관련 링크 | MLP0805-102 , MLP0805-102 0805 100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32035ITR | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ITR.pdf | |
![]() | SIT8008AIB1-30E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIB1-30E.pdf | |
![]() | MAX4016ESA | MAX4016ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4016ESA.pdf | |
![]() | TC9321F-018 | TC9321F-018 TOS QFP | TC9321F-018.pdf | |
![]() | XC2C128-7QP132C | XC2C128-7QP132C XILINX BGA | XC2C128-7QP132C.pdf | |
![]() | NAND512R3A2CZA | NAND512R3A2CZA WINBOND BGA | NAND512R3A2CZA.pdf | |
![]() | SN74LS138M | SN74LS138M TI DIP | SN74LS138M.pdf | |
![]() | LP3962ES-3.3/NOPB / LP3962ESX-3.3/NOPB | LP3962ES-3.3/NOPB / LP3962ESX-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3962ES-3.3/NOPB / LP3962ESX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | YW1S-2E21P | YW1S-2E21P ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1S-2E21P.pdf | |
![]() | ADS6128EVM | ADS6128EVM TexasInstruments ADS6128 Eval Brd | ADS6128EVM.pdf | |
![]() | PIC16C6604I/SP | PIC16C6604I/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C6604I/SP.pdf | |
![]() | AMR3-12 | AMR3-12 CHINFA SMD or Through Hole | AMR3-12.pdf |