창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLN0603-241 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLN0603-241 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLN0603-241 | |
관련 링크 | MLN060, MLN0603-241 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3B106M010E1800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B106M010E1800.pdf | |
![]() | 403C35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D24M00000.pdf | |
![]() | ZGG03/3C | 10 METER/YARD | ZGG03/3C.pdf | |
![]() | 1SR156-200 | 1SR156-200 TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SR156-200.pdf | |
![]() | LP8345ILDX-5.0 | LP8345ILDX-5.0 NS LLP-6 | LP8345ILDX-5.0.pdf | |
![]() | 628128BLP-7 | 628128BLP-7 HIT DIP | 628128BLP-7.pdf | |
![]() | HEF4040BPC | HEF4040BPC NXP DIP | HEF4040BPC.pdf | |
![]() | FAP-F5CP-88CM50-D22E | FAP-F5CP-88CM50-D22E ORIGINAL SMD or Through Hole | FAP-F5CP-88CM50-D22E.pdf | |
![]() | CY2147-45DMB | CY2147-45DMB CYPRESS CDIP | CY2147-45DMB.pdf | |
![]() | G2R-1A-E DC5V | G2R-1A-E DC5V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A-E DC5V.pdf | |
![]() | A-4001G-5 | A-4001G-5 PARA ROHS | A-4001G-5.pdf | |
![]() | DAC-OBF | DAC-OBF PHILIPS DIP | DAC-OBF.pdf |