창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLK1005S27NJT00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLK1005S27NJT00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLK1005S27NJT00 | |
| 관련 링크 | MLK1005S2, MLK1005S27NJT00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 715P33352JD3 | 0.033µF Film Capacitor 155V 200V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.700" L x 0.360" W (17.80mm x 9.10mm) | 715P33352JD3.pdf | |
![]() | 445A32J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J25M00000.pdf | |
![]() | CD74HC299N | CD74HC299N HAR DIP | CD74HC299N.pdf | |
![]() | MC14506P. | MC14506P. MOTOROLA DIP-16 | MC14506P..pdf | |
![]() | LTM200KT03 | LTM200KT03 Samsung SMD or Through Hole | LTM200KT03.pdf | |
![]() | W982516AH75L | W982516AH75L WINBOND TSOP | W982516AH75L.pdf | |
![]() | CSM14047DN | CSM14047DN ORIGINAL DIP | CSM14047DN.pdf | |
![]() | LVDM20 | LVDM20 TI TSSOP | LVDM20.pdf | |
![]() | LM244ADT | LM244ADT STM SOP | LM244ADT.pdf | |
![]() | BCS4J0512A0 | BCS4J0512A0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCS4J0512A0.pdf | |
![]() | UDN2917TEB | UDN2917TEB ORIGINAL PLCC | UDN2917TEB.pdf | |
![]() | H7611DCSA | H7611DCSA HARRIS SOP8 | H7611DCSA.pdf |