창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLK1005M1N5ST1N0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLK1005M1N5ST1N0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLK1005M1N5ST1N0 | |
| 관련 링크 | MLK1005M1, MLK1005M1N5ST1N0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| THS501K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 50W | THS501K5J.pdf | ||
![]() | RCL061223R2FKEA | RES SMD 23.2 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061223R2FKEA.pdf | |
![]() | IMQ8050 | Inductive Proximity Sensor | IMQ8050.pdf | |
![]() | 826KXM100M | 826KXM100M ILLCAP DIP | 826KXM100M.pdf | |
![]() | 1206PROBEPAD | 1206PROBEPAD TYCO SMD or Through Hole | 1206PROBEPAD.pdf | |
![]() | AM26LS11DMB | AM26LS11DMB AMD DIP | AM26LS11DMB.pdf | |
![]() | UPD85662GD-621-LML | UPD85662GD-621-LML NEC QFP | UPD85662GD-621-LML.pdf | |
![]() | REA101M1CSA0511 | REA101M1CSA0511 LELON SMD or Through Hole | REA101M1CSA0511.pdf | |
![]() | SW1103-TR1 | SW1103-TR1 AVAGO QFN | SW1103-TR1.pdf | |
![]() | MAX5480AEEE+ | MAX5480AEEE+ MAXIM QSOP16 | MAX5480AEEE+.pdf | |
![]() | R2008015 | R2008015 Cantherm SMD or Through Hole | R2008015.pdf | |
![]() | T32-A230XF1R | T32-A230XF1R EPCOS SMD or Through Hole | T32-A230XF1R.pdf |