창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLJ1608WR47JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLJ Series | |
| 주요제품 | MLJ1608 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | 600mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 494m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 190MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.038"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174192-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLJ1608WR47JT000 | |
| 관련 링크 | MLJ1608WR, MLJ1608WR47JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BE-23-33E-10.000000E | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8918BE-23-33E-10.000000E.pdf | |
![]() | 3910-2000T+3448-3910+3442-1A | 3910-2000T+3448-3910+3442-1A M SMD or Through Hole | 3910-2000T+3448-3910+3442-1A.pdf | |
![]() | TTPA6112A2DGQ | TTPA6112A2DGQ ORIGINAL MSOP-10 | TTPA6112A2DGQ.pdf | |
![]() | TY9000A800EFGP | TY9000A800EFGP TOSHIBA BGA | TY9000A800EFGP.pdf | |
![]() | 822472-3 | 822472-3 TYCO SMD or Through Hole | 822472-3.pdf | |
![]() | PH03APA14X(10K) | PH03APA14X(10K) ALPS SMD or Through Hole | PH03APA14X(10K).pdf | |
![]() | 54S112 | 54S112 PHI DIP | 54S112.pdf | |
![]() | 50YXF330M( | 50YXF330M( ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YXF330M(.pdf | |
![]() | AGLN030/060 | AGLN030/060 ORIGINAL SMD or Through Hole | AGLN030/060.pdf | |
![]() | RNP20SC820FZ00 | RNP20SC820FZ00 N/A SMD or Through Hole | RNP20SC820FZ00.pdf | |
![]() | CMZ36 TE12L | CMZ36 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMZ36 TE12L.pdf |