창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLJ1608WR16KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLJ Series | |
| 주요제품 | MLJ1608 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 160nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | 750mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 156m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 330MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.038"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174194-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLJ1608WR16KT000 | |
| 관련 링크 | MLJ1608WR, MLJ1608WR16KT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0CXBAP | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CXBAP.pdf | |
![]() | VKP471MCQERUKR | 470pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VKP471MCQERUKR.pdf | |
![]() | CPPLT7-LZ0PT | 1MHz ~ 100MHz TTL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPLT7-LZ0PT.pdf | |
![]() | 2SD921. | 2SD921. FUI TO-3P | 2SD921..pdf | |
![]() | LP5951MF-3.2 | LP5951MF-3.2 National SOT-23-5 | LP5951MF-3.2.pdf | |
![]() | K9MBG08U1M-PCB0 | K9MBG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9MBG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | PFQI | PFQI TI SOT23-5 | PFQI.pdf | |
![]() | HJ882-E | HJ882-E HSMC SOT-252 | HJ882-E.pdf | |
![]() | G2576GS | G2576GS NEC SOP | G2576GS.pdf | |
![]() | LH0070-1H/S2 | LH0070-1H/S2 NSC CAN3 | LH0070-1H/S2.pdf | |
![]() | 93LC66A-WST | 93LC66A-WST MICROCHIP SOP | 93LC66A-WST.pdf | |
![]() | SZND35MTH | SZND35MTH IdeaLED SMD or Through Hole | SZND35MTH.pdf |