창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLI-201209-3R3K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLI-201209-3R3K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805Inductor3.3uH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLI-201209-3R3K | |
관련 링크 | MLI-20120, MLI-201209-3R3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT24C16B-PU/16B | AT24C16B-PU/16B AT DIP-8 | AT24C16B-PU/16B.pdf | |
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![]() | 502I33 | 502I33 LINEAR SMD or Through Hole | 502I33.pdf | |
![]() | T116S | T116S SEC SMD or Through Hole | T116S.pdf | |
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![]() | GA8206A4L | GA8206A4L ORIGINAL DIP20 | GA8206A4L.pdf | |
![]() | 74ALS253MX/WP91678L04T | 74ALS253MX/WP91678L04T NS SOP | 74ALS253MX/WP91678L04T.pdf | |
![]() | 74LVC08APW NXP | 74LVC08APW NXP NXP TSSOP | 74LVC08APW NXP.pdf | |
![]() | 8502K2 | 8502K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8502K2.pdf | |
![]() | 74LCX14(LC14) | 74LCX14(LC14) TI TSSOP | 74LCX14(LC14).pdf |