창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLI-201208-1R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLI-201208-1R2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLI-201208-1R2K | |
| 관련 링크 | MLI-20120, MLI-201208-1R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4910000000AMJT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4910000000AMJT.pdf | |
![]() | CRGH0805J1R2 | RES SMD 1.2 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J1R2.pdf | |
![]() | MRS25000C7688FCT00 | RES 7.68 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7688FCT00.pdf | |
![]() | HLEM14S-1RLF | HLEM14S-1RLF FCI SMD or Through Hole | HLEM14S-1RLF.pdf | |
![]() | C03D401 | C03D401 ORIGINAL SMD or Through Hole | C03D401.pdf | |
![]() | PI74LCX374L | PI74LCX374L PI TSSOP | PI74LCX374L.pdf | |
![]() | S6D0164X21-BHC8 | S6D0164X21-BHC8 SAMSUNG SMD | S6D0164X21-BHC8.pdf | |
![]() | DSC-809A | DSC-809A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC-809A.pdf | |
![]() | D1A050001 | D1A050001 KUANHIS DIP-8 | D1A050001.pdf | |
![]() | MAX4158ESA | MAX4158ESA MAXIM SOP-8 | MAX4158ESA.pdf | |
![]() | DX-RR26S-350C-TB | DX-RR26S-350C-TB JST SMD or Through Hole | DX-RR26S-350C-TB.pdf | |
![]() | BLOCK-BUSTR | BLOCK-BUSTR ORIGINAL BGA | BLOCK-BUSTR.pdf |