창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLI-160808-R18K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLI-160808-R18K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLI-160808-R18K | |
| 관련 링크 | MLI-16080, MLI-160808-R18K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2ALR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2ALR.pdf | |
![]() | ERJ-L06UJ92MV | RES SMD 0.092 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ92MV.pdf | |
![]() | RT0805FRD07332RL | RES SMD 332 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07332RL.pdf | |
![]() | P174FCT139TP | P174FCT139TP PT DIP | P174FCT139TP.pdf | |
![]() | TMS27PC010-12NC | TMS27PC010-12NC TI DIP | TMS27PC010-12NC.pdf | |
![]() | LCM-5331-22NTK | LCM-5331-22NTK ORIGINAL SMD or Through Hole | LCM-5331-22NTK.pdf | |
![]() | RG82870P2-S-L6SU | RG82870P2-S-L6SU INTEL BGA | RG82870P2-S-L6SU.pdf | |
![]() | HWD3223 | HWD3223 HWD TSSOP20 SSOP20 DIP20 | HWD3223.pdf | |
![]() | 4692-PA-51H-96 | 4692-PA-51H-96 Laird SMD or Through Hole | 4692-PA-51H-96.pdf | |
![]() | MK36731P | MK36731P MOSTEK DIP | MK36731P.pdf | |
![]() | CL42C151JKINNN | CL42C151JKINNN SAMSUNG SMD | CL42C151JKINNN.pdf |