창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B8N2DT000(0603-8.2NH) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B8N2DT000(0603-8.2NH) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B8N2DT000(0603-8.2NH) | |
| 관련 링크 | MLG1608B8N2DT000, MLG1608B8N2DT000(0603-8.2NH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P1N6ST | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 40 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P1N6ST.pdf | |
![]() | UB3C-0R33F1 | RES 0.33 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-0R33F1.pdf | |
![]() | PS-30-5 | PS-30-5 HSE AC-DC | PS-30-5.pdf | |
![]() | TC850CLW713 | TC850CLW713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC850CLW713.pdf | |
![]() | LM2575HVM | LM2575HVM ORIGINAL SOP | LM2575HVM.pdf | |
![]() | HZU3.0B2TRF-E | HZU3.0B2TRF-E RENESAS SMD or Through Hole | HZU3.0B2TRF-E.pdf | |
![]() | CBTS3384DBQR. | CBTS3384DBQR. TI SSOP24 | CBTS3384DBQR..pdf | |
![]() | AS128-73LF | AS128-73LF AI/SKY SOT23-6 | AS128-73LF.pdf | |
![]() | TAJA475M004R | TAJA475M004R avx SMD or Through Hole | TAJA475M004R.pdf | |
![]() | KDS121-RTK NOPB | KDS121-RTK NOPB KEC SOT323 | KDS121-RTK NOPB.pdf | |
![]() | PRN15016 | PRN15016 ORIGINAL DIP | PRN15016.pdf |