창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B3N3STD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1608 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| PCN 단종/ EOL | MLG1608 Series 09/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.5GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-16352-2 MLG1608B3N3STD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B3N3STD25 | |
| 관련 링크 | MLG1608B3, MLG1608B3N3STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MLP171M450EA0D | 170µF 450V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 973 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP171M450EA0D.pdf | |
![]() | 5ESDV-23P | 5ESDV-23P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5ESDV-23P.pdf | |
![]() | 222/250VAC | 222/250VAC STTH DIP | 222/250VAC.pdf | |
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![]() | TEP75-4813WI | TEP75-4813WI Tarco Power | TEP75-4813WI.pdf | |
![]() | TA8254H | TA8254H TOSHIBA ZIP | TA8254H.pdf | |
![]() | R76PI2100SE00J | R76PI2100SE00J ORIGINAL SMD or Through Hole | R76PI2100SE00J.pdf | |
![]() | RSX201L30TE25 | RSX201L30TE25 ROHM SMD or Through Hole | RSX201L30TE25.pdf | |
![]() | NH1-315 | NH1-315 SIBA SMD or Through Hole | NH1-315.pdf | |
![]() | WP934SB/4SRD | WP934SB/4SRD KIBGBRIGHT ROHS | WP934SB/4SRD.pdf |