창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B10NJT0000603-10NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B10NJT0000603-10NH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B10NJT0000603-10NH | |
| 관련 링크 | MLG1608B10NJT00, MLG1608B10NJT0000603-10NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C563K5RALTU | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C563K5RALTU.pdf | |
![]() | RT1210CRE0747RL | RES SMD 47 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0747RL.pdf | |
![]() | CMF551K2600BHR6 | RES 1.26K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K2600BHR6.pdf | |
![]() | UPB10164D-B | UPB10164D-B NEC DIP | UPB10164D-B.pdf | |
![]() | 6113B1 | 6113B1 NINTENDO DIP16 | 6113B1.pdf | |
![]() | LE82BWGF-QN05 | LE82BWGF-QN05 INTEL SMD or Through Hole | LE82BWGF-QN05.pdf | |
![]() | 14076723 | 14076723 PICOH BGA | 14076723.pdf | |
![]() | TMP91C642N-3053 | TMP91C642N-3053 TOSH DIP-64P | TMP91C642N-3053.pdf | |
![]() | GLZJ5.1B | GLZJ5.1B WILLAS LL-34 | GLZJ5.1B.pdf | |
![]() | SB2012-3101 | SB2012-3101 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB2012-3101.pdf | |
![]() | bk-mda-4-r | bk-mda-4-r cooperbussmann SMD or Through Hole | bk-mda-4-r.pdf | |
![]() | LF37N | LF37N ORIGINAL SMD or Through Hole | LF37N.pdf |