창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S8N2HT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1005S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 8.2nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005S8N2HT000 | |
| 관련 링크 | MLG1005S8, MLG1005S8N2HT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AM79C982-BJC | AM79C982-BJC AMD PLCC84 | AM79C982-BJC.pdf | |
![]() | HUF76121D3ST | HUF76121D3ST FSC TO252 | HUF76121D3ST.pdf | |
![]() | D02E04LWBAA | D02E04LWBAA varie SMD or Through Hole | D02E04LWBAA.pdf | |
![]() | N87C516B | N87C516B INTEL PLCC | N87C516B.pdf | |
![]() | XPC823ZT66B5 | XPC823ZT66B5 MOT SMD or Through Hole | XPC823ZT66B5.pdf | |
![]() | JW2SN-48VDC | JW2SN-48VDC Panasonic DIP | JW2SN-48VDC.pdf | |
![]() | LTCWN | LTCWN ORIGINAL SMD | LTCWN.pdf | |
![]() | KD1084ADT-R-ST | KD1084ADT-R-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | KD1084ADT-R-ST.pdf | |
![]() | CB82597EX/66P6465 | CB82597EX/66P6465 INTEL BGA | CB82597EX/66P6465.pdf | |
![]() | STM811SW16 | STM811SW16 ST SOT143 | STM811SW16.pdf | |
![]() | DG409ABA | DG409ABA HARRIS DIP | DG409ABA.pdf | |
![]() | LMV934MATR-LF | LMV934MATR-LF NS SMD or Through Hole | LMV934MATR-LF.pdf |