창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S3N3STD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-16298-2 MLG1005S3N3STD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005S3N3STD25 | |
| 관련 링크 | MLG1005S3, MLG1005S3N3STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MBO-2 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/MBO-2.pdf | |
![]() | UPD789104AMC-568-5A4 | UPD789104AMC-568-5A4 NEC TSSOP30 | UPD789104AMC-568-5A4.pdf | |
![]() | 1734328-2 | 1734328-2 ORIGINAL Connector | 1734328-2.pdf | |
![]() | 5430DDAR | 5430DDAR TI SOP8 | 5430DDAR.pdf | |
![]() | 639-40CCB1 | 639-40CCB1 GARRYELEC/WPI SMD or Through Hole | 639-40CCB1.pdf | |
![]() | FR-F540-5.5K | FR-F540-5.5K MITSUBSHI SMD or Through Hole | FR-F540-5.5K.pdf | |
![]() | SG604AIMLTR | SG604AIMLTR SEMTECH QFN | SG604AIMLTR.pdf | |
![]() | PL-2306LF | PL-2306LF PROLIFIC QFP | PL-2306LF.pdf | |
![]() | HD6437043E03F | HD6437043E03F RENESAS QFP144 | HD6437043E03F.pdf | |
![]() | 5962-8605304KA | 5962-8605304KA TI SOP | 5962-8605304KA.pdf | |
![]() | VI-JNZ-EX-08 | VI-JNZ-EX-08 VICOR DC DC 48V-2V-30W | VI-JNZ-EX-08.pdf | |
![]() | 3AG88B | 3AG88B CHINA TO-18 | 3AG88B.pdf |