창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S33NJTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.4GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-16290-2 MLG1005S33NJTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1005S33NJTD25 | |
관련 링크 | MLG1005S3, MLG1005S33NJTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R7DLPAP | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DLPAP.pdf | |
![]() | MS46-14-1390-Q2-X | SPARE TRANSMITTER | MS46-14-1390-Q2-X.pdf | |
![]() | AD7537JN/KN | AD7537JN/KN AD DIP-24 | AD7537JN/KN.pdf | |
![]() | ENE3110G/155.52MHZ | ENE3110G/155.52MHZ | ENE3110G/155.52MHZ | |
![]() | HT531-20-L8-C3 | HT531-20-L8-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT531-20-L8-C3.pdf | |
![]() | M51-A470X | M51-A470X EPCOS SMD or Through Hole | M51-A470X.pdf | |
![]() | IDT7133SA90 | IDT7133SA90 IDT PLCC | IDT7133SA90.pdf | |
![]() | 0472720001+ | 0472720001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0472720001+.pdf | |
![]() | TDA8552T/N1.512 | TDA8552T/N1.512 NXP SMD or Through Hole | TDA8552T/N1.512.pdf | |
![]() | DJBN | DJBN ON 6SOT23 | DJBN.pdf | |
![]() | J015 | J015 MICREL QFN | J015.pdf | |
![]() | RN1427-QG | RN1427-QG TOS SOT-23 | RN1427-QG.pdf |