창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S27NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 27nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG1005S27NHTD25 | |
관련 링크 | MLG1005S2, MLG1005S27NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ECS-320-20-33-TR | 32MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-20-33-TR.pdf | ||
![]() | 416F24012IKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IKT.pdf | |
![]() | AD712JM | AD712JM AD DIP | AD712JM.pdf | |
![]() | AD1819BJS | AD1819BJS ADI QFP | AD1819BJS.pdf | |
![]() | ATTINY12V-1SC | ATTINY12V-1SC ATMEL SOP8() | ATTINY12V-1SC.pdf | |
![]() | MKP4 0.33UF1000V | MKP4 0.33UF1000V WIMA SMD or Through Hole | MKP4 0.33UF1000V.pdf | |
![]() | CL10F223ZA8NNNC | CL10F223ZA8NNNC SAMSUNG 2010 | CL10F223ZA8NNNC.pdf | |
![]() | CS4918 | CS4918 CS SOT-26 | CS4918.pdf | |
![]() | 350BXC47M16*20 | 350BXC47M16*20 RUBYCON DIP-2 | 350BXC47M16*20.pdf | |
![]() | STMP3505XXLAEA6N | STMP3505XXLAEA6N ORIGINAL SMD or Through Hole | STMP3505XXLAEA6N.pdf | |
![]() | AT1528P11U | AT1528P11U GMT SOP8 | AT1528P11U.pdf | |
![]() | TISP4980 | TISP4980 BOURENS SOP-8 | TISP4980.pdf |