창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S27NHTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 27nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005S27NHTD25 | |
| 관련 링크 | MLG1005S2, MLG1005S27NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 516D227M063NR7BE3 | 220µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 516D227M063NR7BE3.pdf | |
![]() | 267M1602475KR | 267M1602475KR Matsuo ChipTantalumCapaci | 267M1602475KR.pdf | |
![]() | CD-224E-N93 | CD-224E-N93 TEAC SMD or Through Hole | CD-224E-N93.pdf | |
![]() | DSS115 | DSS115 MDD SOD-123 | DSS115.pdf | |
![]() | M5118160BP-70J | M5118160BP-70J OKI SOJ42 | M5118160BP-70J.pdf | |
![]() | HM621664HBJP | HM621664HBJP HT SOP | HM621664HBJP.pdf | |
![]() | 550103T200DE2B | 550103T200DE2B CDE DIP | 550103T200DE2B.pdf | |
![]() | MBI51C164JC-35 | MBI51C164JC-35 ORIGINAL SOJ | MBI51C164JC-35.pdf | |
![]() | XPC855TZPD3 | XPC855TZPD3 mot SMD or Through Hole | XPC855TZPD3.pdf | |
![]() | ICS9248CF56T | ICS9248CF56T ics SMD or Through Hole | ICS9248CF56T.pdf | |
![]() | NJU6543LE | NJU6543LE JRC EMP8 | NJU6543LE.pdf | |
![]() | HYCIR00001B | HYCIR00001B P/N SIP-8P | HYCIR00001B.pdf |