창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S1N1BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1005S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.1nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 7 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-16255-2 MLG1005S1N1BT000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005S1N1BT000 | |
| 관련 링크 | MLG1005S1, MLG1005S1N1BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR009.T | FUSE CARTRIDGE 9A 600VAC/300VDC | KLDR009.T.pdf | |
![]() | EWT25JB2K50 | RES CHAS MNT 2.5K OHM 5% 25W | EWT25JB2K50.pdf | |
![]() | HS10 15R J | RES CHAS MNT 15 OHM 5% 10W | HS10 15R J.pdf | |
![]() | AT0603CRD07165RL | RES SMD 165 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07165RL.pdf | |
![]() | PEC11L-4225F-S0015 | ENCODER | PEC11L-4225F-S0015.pdf | |
![]() | DIN125A-A4-3 | DIN125A-A4-3 AHD SMD or Through Hole | DIN125A-A4-3.pdf | |
![]() | ISQ202SMTR | ISQ202SMTR ISOCOM SMD or Through Hole | ISQ202SMTR.pdf | |
![]() | NFM15PC474BOJ3D | NFM15PC474BOJ3D MURATA SMD or Through Hole | NFM15PC474BOJ3D.pdf | |
![]() | 1N4732A-G | 1N4732A-G PANJIT DO-41G | 1N4732A-G.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3861PWG4 | SN74CBTLV3861PWG4 TI/BB TSSOP20 | SN74CBTLV3861PWG4.pdf | |
![]() | GC89L591AO | GC89L591AO CORERIVER QFP44 | GC89L591AO.pdf | |
![]() | pnz10za500r20 | pnz10za500r20 iskra SMD or Through Hole | pnz10za500r20.pdf |