창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S18NGT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1005S18NGT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005S18NGT | |
| 관련 링크 | MLG1005, MLG1005S18NGT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y24020002 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y24020002.pdf | |
![]() | TC124-JR-0727RL | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0804 | TC124-JR-0727RL.pdf | |
![]() | LP2967IBP-1825 | LP2967IBP-1825 NS QFN | LP2967IBP-1825.pdf | |
![]() | TMETD5080 | TMETD5080 TI BGA | TMETD5080.pdf | |
![]() | FF14-17A-R11A | FF14-17A-R11A DDK SMD or Through Hole | FF14-17A-R11A.pdf | |
![]() | TMC1AC226KLRH | TMC1AC226KLRH KOA SMD | TMC1AC226KLRH.pdf | |
![]() | SNJ5497J | SNJ5497J TI CDIP-16 | SNJ5497J.pdf | |
![]() | FI-X30HL-A | FI-X30HL-A JAE SMD or Through Hole | FI-X30HL-A.pdf | |
![]() | LXQ160VS102M22X50T2 | LXQ160VS102M22X50T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ160VS102M22X50T2.pdf | |
![]() | BC315 | BC315 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC315.pdf | |
![]() | EVMEASA00B53 | EVMEASA00B53 pan INSTOCKPACK1000 | EVMEASA00B53.pdf | |
![]() | K5V884T4A1A-07 | K5V884T4A1A-07 SAMSUNG BGA | K5V884T4A1A-07.pdf |