창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S10NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1005S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005S10NHT000 | |
| 관련 링크 | MLG1005S1, MLG1005S10NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR005.HXP | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC/300VDC | KLDR005.HXP.pdf | |
![]() | NGD8209NT4G | IGBT 410V 12A 125W DPAK-3 | NGD8209NT4G.pdf | |
![]() | TAJB226K006R | TAJB226K006R AVX SMD or Through Hole | TAJB226K006R.pdf | |
![]() | AN5192K-B | AN5192K-B PANASONIC DIP | AN5192K-B.pdf | |
![]() | 267E1002106KR533 | 267E1002106KR533 MATSUO SMD | 267E1002106KR533.pdf | |
![]() | TC74HV4053AFT | TC74HV4053AFT TO TSSOP | TC74HV4053AFT.pdf | |
![]() | 4.7UF/50V 1210 | 4.7UF/50V 1210 AVX SMD or Through Hole | 4.7UF/50V 1210.pdf | |
![]() | TDA15634E | TDA15634E NXP 2.72.7BGA | TDA15634E.pdf | |
![]() | EDS1216GABH-10-E | EDS1216GABH-10-E ORIGINAL SMD or Through Hole | EDS1216GABH-10-E.pdf | |
![]() | MB88201PF-G-1019L-BND-R | MB88201PF-G-1019L-BND-R FUJ SOP | MB88201PF-G-1019L-BND-R.pdf | |
![]() | CP1117E18 | CP1117E18 CP TO223 | CP1117E18.pdf | |
![]() | CX24116-12Z.557 | CX24116-12Z.557 NXP SMD or Through Hole | CX24116-12Z.557.pdf |