창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S5N6STD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 5.6nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4.2GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S5N6STD25 | |
관련 링크 | MLG0603S5, MLG0603S5N6STD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AA1218FK-075R36L | RES SMD 5.36 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-075R36L.pdf | |
![]() | CMF0739R000GNEK | RES 39 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0739R000GNEK.pdf | |
![]() | LRC-LRF3WLF-01-R010-J | LRC-LRF3WLF-01-R010-J IRC - a TT electronics Company SMD or Through Hole | LRC-LRF3WLF-01-R010-J.pdf | |
![]() | F74F10 | F74F10 ORIGINAL SOP | F74F10.pdf | |
![]() | SST32HF402-70-4C-L | SST32HF402-70-4C-L SST BGA | SST32HF402-70-4C-L.pdf | |
![]() | CSTLS8M38G53-BO | CSTLS8M38G53-BO MURATA SMD-DIP | CSTLS8M38G53-BO.pdf | |
![]() | 6CW006FN | 6CW006FN IR TO-252 | 6CW006FN.pdf | |
![]() | APL5901 | APL5901 ANPEC SMD or Through Hole | APL5901.pdf | |
![]() | GRM219F51E105ZA01D | GRM219F51E105ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM219F51E105ZA01D.pdf | |
![]() | TLP560G(F)-- | TLP560G(F)-- TOSHI SMD or Through Hole | TLP560G(F)--.pdf | |
![]() | GTH1608PD-5N6J | GTH1608PD-5N6J ORIGINAL 0603- | GTH1608PD-5N6J.pdf | |
![]() | LE79R701QCA | LE79R701QCA LEGERITY BGA | LE79R701QCA.pdf |