창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S3N6CT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 350m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S3N6CT000 | |
관련 링크 | MLG0603S3, MLG0603S3N6CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UKT1E330MDD1TA | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKT1E330MDD1TA.pdf | |
![]() | XDL21-7-125S | DELAY LINE 2110-2170MHZ SMD | XDL21-7-125S.pdf | |
![]() | RUT3216FR130CS | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/3W 1206 | RUT3216FR130CS.pdf | |
![]() | NBPMPNS400MGUNV | Pressure Sensor 5.8 PSI (40 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 87 mV (5V) 4-SMD, J-Lead, Top Port | NBPMPNS400MGUNV.pdf | |
![]() | T495A475M016ATE2K0 | T495A475M016ATE2K0 KEMET SMD | T495A475M016ATE2K0.pdf | |
![]() | VP17146-2 | VP17146-2 VLSI QFP100 | VP17146-2.pdf | |
![]() | RT5N131C | RT5N131C ISAHAYA SOT23 | RT5N131C.pdf | |
![]() | MR27V1652E-M3RA | MR27V1652E-M3RA OKI DIP | MR27V1652E-M3RA.pdf | |
![]() | EVM2XSX50B23 | EVM2XSX50B23 TOSHIBA SMD | EVM2XSX50B23.pdf | |
![]() | DL1008C | DL1008C D-LINK QFP128 | DL1008C.pdf | |
![]() | MDI100-12A | MDI100-12A IXYS SMD or Through Hole | MDI100-12A.pdf | |
![]() | WRB4812CKS-1W | WRB4812CKS-1W MORNSUN SIP | WRB4812CKS-1W.pdf |