창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S33NJT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1805 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-3113-2 MLG0603S33NJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S33NJT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603S3, MLG0603S33NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K0400DHRE | RES 6.04K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K0400DHRE.pdf | |
![]() | BA6510 | BA6510 ROHM DIP | BA6510.pdf | |
![]() | 1812LS-473XKLB | 1812LS-473XKLB COILCRAFT 600PCSREEL | 1812LS-473XKLB.pdf | |
![]() | R0603TJ5M1 | R0603TJ5M1 ORIGINAL RALEC | R0603TJ5M1.pdf | |
![]() | 1N1533 | 1N1533 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1533.pdf | |
![]() | JS8810B | JS8810B SANYO SMD or Through Hole | JS8810B.pdf | |
![]() | VD3690 | VD3690 ELO PLCC-68 | VD3690.pdf | |
![]() | MG73P028-068 | MG73P028-068 NA QFP | MG73P028-068.pdf | |
![]() | EL0909 -561J-2PF | EL0909 -561J-2PF TDK O9O9 | EL0909 -561J-2PF.pdf | |
![]() | XCV2000E-8FG1156 | XCV2000E-8FG1156 XILINX BGA | XCV2000E-8FG1156.pdf | |
![]() | B32922C3104M000 | B32922C3104M000 EPCOS DIP | B32922C3104M000.pdf |