창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S1N8ST000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.8nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-3089-2 MLG0603S1N8S MLG0603S1N8ST | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S1N8ST000 | |
| 관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S1N8ST000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | CP0010160R0JE14 | RES 160 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010160R0JE14.pdf | |
|  | CBZ0004AA | CBZ0004AA ALPS BGA | CBZ0004AA.pdf | |
|  | PC87310DVF | PC87310DVF National SMD or Through Hole | PC87310DVF.pdf | |
|  | 232215625609 | 232215625609 PHOENIX Call | 232215625609.pdf | |
|  | IDT7132SA100L48B | IDT7132SA100L48B IDT DIP | IDT7132SA100L48B.pdf | |
|  | HG62E130J08F | HG62E130J08F HITACHI QFP-160 | HG62E130J08F.pdf | |
|  | 44JR200LF | 44JR200LF BI SMD | 44JR200LF.pdf | |
|  | ST72215MA/NNM | ST72215MA/NNM ST SOP-28 | ST72215MA/NNM.pdf | |
|  | F630S | F630S IR TO-263 | F630S.pdf | |
|  | 89006911 | 89006911 FCI SMD or Through Hole | 89006911.pdf | |
|  | HD64F36057H | HD64F36057H RENESAS QFP64 | HD64F36057H.pdf | |
|  | LMC2001ES | LMC2001ES NS SOP-8 | LMC2001ES.pdf |