창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S15NHT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 15nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S15NHT000 | |
관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S15NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RN114-1.5-02 | 6.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A (Typ) DCR 130 mOhm (Typ) | RN114-1.5-02.pdf | |
![]() | Y1624680R000T9W | RES SMD 680 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624680R000T9W.pdf | |
![]() | Y078581K0000B9L | RES 81K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078581K0000B9L.pdf | |
![]() | SKY67023-396LF | RF Amplifier IC LTE, WiMax 2GHz ~ 3.0GHz 8-DFN (2x2) | SKY67023-396LF.pdf | |
![]() | AT24C02SI2.5 | AT24C02SI2.5 ATMEL SOP-8 | AT24C02SI2.5.pdf | |
![]() | SR504M | SR504M MOSPEC DO-201AD | SR504M.pdf | |
![]() | FY5ACJ03F-T23 | FY5ACJ03F-T23 RENESAS SOP-8 | FY5ACJ03F-T23.pdf | |
![]() | 682K100K01L4 | 682K100K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 682K100K01L4.pdf | |
![]() | 0679920001+ | 0679920001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0679920001+.pdf | |
![]() | T37 | T37 TI QFN | T37.pdf | |
![]() | W82C478 | W82C478 WD PLCC44 | W82C478.pdf |