창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S13NHTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 13nH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 180mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S13NHTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S13NHTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XB13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XB13M00000.pdf | |
![]() | AT0805DRE07910KL | RES SMD 910K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07910KL.pdf | |
![]() | RCS08051K82FKEA | RES SMD 1.82K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051K82FKEA.pdf | |
![]() | NHQMM473B400T10 | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | NHQMM473B400T10.pdf | |
![]() | PSR30C40DP | PSR30C40DP ORIGINAL SMD or Through Hole | PSR30C40DP.pdf | |
![]() | TBA625B | TBA625B ORIGINAL CAN | TBA625B.pdf | |
![]() | L79L05CV | L79L05CV ST TO-92 | L79L05CV.pdf | |
![]() | NMH0509SC | NMH0509SC murataps/c&d SMD or Through Hole | NMH0509SC.pdf | |
![]() | BT152B-400R118 | BT152B-400R118 NXP SMD or Through Hole | BT152B-400R118.pdf | |
![]() | K1426 | K1426 SAY TO-3PL | K1426.pdf | |
![]() | KMF100VB33RM10X12LL | KMF100VB33RM10X12LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMF100VB33RM10X12LL.pdf | |
![]() | 6-1470837-0 | 6-1470837-0 ORIGINAL Connector | 6-1470837-0.pdf |