창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S11NJT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 11nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-8648-2 MLG0603S11NJ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S11NJT000 | |
관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S11NJT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 315NHG2B | FUSE SQUARE 315A 500VAC/250VDC | 315NHG2B.pdf | |
![]() | 445C32F24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F24M57600.pdf | |
![]() | B39380-K7286-M100 | B39380-K7286-M100 EPCOS SIP-5K | B39380-K7286-M100.pdf | |
![]() | dt6116LA45P | dt6116LA45P IDT DIP24 | dt6116LA45P.pdf | |
![]() | STP20N60C3 | STP20N60C3 INFIEON 5PCS | STP20N60C3.pdf | |
![]() | C4741P | C4741P NEC DIP | C4741P.pdf | |
![]() | AHR-332JA | AHR-332JA HDK DIP14 | AHR-332JA.pdf | |
![]() | MT9V113M02STC | MT9V113M02STC Aptina WLC | MT9V113M02STC.pdf | |
![]() | MB89677ARPFG154BND | MB89677ARPFG154BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89677ARPFG154BND.pdf | |
![]() | PT7M7812LT | PT7M7812LT PT SOT143 | PT7M7812LT.pdf | |
![]() | AD8354-EVAL | AD8354-EVAL ADI SMD or Through Hole | AD8354-EVAL.pdf | |
![]() | IDT7204S80P | IDT7204S80P ORIGINAL DIP28 | IDT7204S80P.pdf |