창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S10NHT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 10nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S10NHT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603S1, MLG0603S10NHT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | URS1J331MHD | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS1J331MHD.pdf | |
![]() | 885012210005 | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210005.pdf | |
![]() | MCHN38FM120J | 12pF Mica Capacitor 4000V (4kV) Nonstandard SMD 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) | MCHN38FM120J.pdf | |
![]() | 74F20SJ | 74F20SJ NS SOP14 | 74F20SJ.pdf | |
![]() | MAC228A-5 | MAC228A-5 ON T0-220 | MAC228A-5.pdf | |
![]() | LK115D47 | LK115D47 SGSTHOMSON SMD or Through Hole | LK115D47.pdf | |
![]() | 24LC04T-I/SL100 | 24LC04T-I/SL100 MIC Call | 24LC04T-I/SL100.pdf | |
![]() | TLP113(TPL) | TLP113(TPL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP113(TPL).pdf | |
![]() | LAH-80V222MS3 | LAH-80V222MS3 ELNA DIP-2 | LAH-80V222MS3.pdf | |
![]() | UCC2823ADW | UCC2823ADW TI SOP16 | UCC2823ADW.pdf | |
![]() | UC2301A-195 | UC2301A-195 Uniden QFP-64 | UC2301A-195.pdf | |
![]() | UPD7507HC-108 | UPD7507HC-108 NEC DIP40 | UPD7507HC-108.pdf |