창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S0N7CT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.7nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-3080-2 MLG0603S0N7C MLG0603S0N7CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603S0N7CT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603S0, MLG0603S0N7CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4GBJ408 | 4GBJ408 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ408.pdf | |
![]() | MQW117A897MR5 | MQW117A897MR5 murata SMD | MQW117A897MR5.pdf | |
![]() | B76004D4779M060 | B76004D4779M060 EPCOS NA | B76004D4779M060.pdf | |
![]() | 74HC20D/S200,118 | 74HC20D/S200,118 NXP SOT108 | 74HC20D/S200,118.pdf | |
![]() | CL-MD2614-20VC-E | CL-MD2614-20VC-E CIRRUSLOGIC TQFP100 | CL-MD2614-20VC-E.pdf | |
![]() | LPC1768FET100,551 | LPC1768FET100,551 NXPSemiconductors 100-TFBGA | LPC1768FET100,551.pdf | |
![]() | XC2VP4-5FG456CDGB | XC2VP4-5FG456CDGB XILINX BGA | XC2VP4-5FG456CDGB.pdf | |
![]() | T25-4-A7 | T25-4-A7 ORIGINAL SMD or Through Hole | T25-4-A7.pdf | |
![]() | HI-518 | HI-518 Intersil SMD or Through Hole | HI-518.pdf | |
![]() | LM331 | LM331 NS DIP8 | LM331 .pdf | |
![]() | NE1617A DS | NE1617A DS NXP SMD or Through Hole | NE1617A DS.pdf | |
![]() | BUZ95D | BUZ95D SIE TO-220 | BUZ95D.pdf |