창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S0N5BT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.5nH | |
허용 오차 | ±0.1nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S0N5BT000 | |
관련 링크 | MLG0603S0, MLG0603S0N5BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EAILP05RDLA1 | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.45V 100mA 21mW/sr @ 20mA 25° Radial | EAILP05RDLA1.pdf | |
![]() | DR73-4R7-R | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.09A 29.7 mOhm Nonstandard | DR73-4R7-R.pdf | |
![]() | R2341 | R2341 CMAC SMD or Through Hole | R2341.pdf | |
![]() | MRF81A05 | MRF81A05 CP SOP-8 | MRF81A05.pdf | |
![]() | GS48-012 | GS48-012 THCOM SMD or Through Hole | GS48-012.pdf | |
![]() | SB305G | SB305G TSC SMD or Through Hole | SB305G.pdf | |
![]() | 5-1437719-1 | 5-1437719-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-1437719-1.pdf | |
![]() | TAS5611A | TAS5611A TI SMD or Through Hole | TAS5611A.pdf | |
![]() | OPA2365 | OPA2365 BB SOP8 | OPA2365.pdf | |
![]() | 2222 037 30339 | 2222 037 30339 CAP DIP | 2222 037 30339.pdf | |
![]() | MAX367EPA+ | MAX367EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX367EPA+.pdf |