창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q82NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 82nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6289-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q82NJ | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q82NJ 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A151KXGAT5Z | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A151KXGAT5Z.pdf | |
![]() | C901U470JYSDAAWL40 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U470JYSDAAWL40.pdf | |
![]() | RP73D2B16R9BTG | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B16R9BTG.pdf | |
![]() | RCP0505W68R0JEC | RES SMD 68 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W68R0JEC.pdf | |
![]() | CMF602M0000CHBF | RES 2M OHM 1W .25% AXIAL | CMF602M0000CHBF.pdf | |
![]() | 2SA812-T1B-M7 | 2SA812-T1B-M7 NEC SOT-23 | 2SA812-T1B-M7.pdf | |
![]() | ERA-4XSM | ERA-4XSM MINI SOT86 | ERA-4XSM.pdf | |
![]() | YNSII9011CLU | YNSII9011CLU NXP TSOP | YNSII9011CLU.pdf | |
![]() | CD82C84A/CD82C84 | CD82C84A/CD82C84 ORIGINAL DIP | CD82C84A/CD82C84.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/28237-12 | CN8237EBGB/28237-12 MINDSPEED BGA | CN8237EBGB/28237-12.pdf | |
![]() | 73M2910L-LG | 73M2910L-LG QFP TDK | 73M2910L-LG.pdf | |
![]() | TCSCN1V334KAAR | TCSCN1V334KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1V334KAAR.pdf |